洁净空间的温湿度主要是依据技术需求来断定，但在满意技术需求的条件下，应考虑到人的舒适度感。跟着空气洁净度需求的提高，出现了技术对温湿度的需求也越来越严的趋势。

详细技术对温度的需求今后还要罗列，但作为总的准则看，因为加工精度越来越精密，所以对温度动摇规模的需求越来越小。

例如在大规模集成电路出产的光刻曝光技术中，作为掩膜板资料的玻璃与硅片的热胀大系数的差需求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就导致了0.24um线性胀大，所以必须有±0.1度的恒温，一起需求湿度值通常较低，因为人出汗今后，对商品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超越25度。

湿度过高发生的疑问更多。相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，假如发生在精密设备或电路中，就会导致各种事端。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将经过空气中的水分子把硅片外表粘着的灰尘化学吸附在外表耐难以铲除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又因为静电力的效果使粒子也简单吸附于外表，一起很多半导体器材简单发生击穿。关于硅片出产最好温度规模为35—45%。